国际品牌资讯2025年2月18日2025年2月18日作者 《中华品牌》杂志印第安纳州芯片工厂将于 2028 年下半年开始大规模生产高带宽内存 （HBM） 芯片。 3.87b, 海力士任命副总裁领导, 美国芯片工厂
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