文章 2025年2月18日2025年2月18日国际品牌资讯 SK 海力士任命副总裁领导 $3.87b 美国芯片工厂 作者 《中华品牌》杂志 印第安纳州芯片工厂将于 2028 年下半年开始大规模生产高带宽内存 （HBM） 芯片。
